融硅思创荣获“2024全球(中国)电子雷管芯片最佳创新技术奖”
12月5日，2024全球半导体市场峰会暨WICA年度颁奖盛典在上海举行。会议由世界集成电路协会（WICA）主办。汇聚全球知名半导体企业领袖、重量级行业专家、学者、专业人士及投资机构等共同探讨全球半导体市场未来发展走势及前景，并表彰行业领先企业和产品。融硅思创凭借在电子雷管芯片领域的技术创新能力荣获“2024全球(中国)电子雷管芯片最佳创新技术奖”。这一荣誉不仅是对企业8+12寸晶圆工艺芯片技术创新成就的肯定，更是对企业长期坚持创新突破与高品质产品研发，践行民爆新质生产力发展的赞誉。
本次评选中，WICA聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等热门主题，对全球及中国半导体领域技术创新进行了深入的调研和评选，发布了“2024全球（中国）半导体市场年度最佳技术/产品/创新奖”等最新研究成果与评选结果。融硅思创能够在众多杰出企业中脱颖而出，传递出业界和市场对企业技术实力与品牌影响力的高度认可。
作为全球领先的电子雷管芯片与电子模块研发企业，融硅思创十几年坚持以研发创新驱动企业高质量发展，始终将先进性、可靠性、安全性、抗干扰性与产品稳定性等作为产品研发的核心目标，在数字能量芯片技术、电子模块数字制造技术、物联网平台技术以及大数据AI技术等方面不断加大研发投入、构建了高效的企业技术创新体系，推出了一系列具有自主知识产权的核心技术和产品，致力于为中国民爆行业及全球客户提供更优质的产品和服务。
8+12寸晶圆工艺电子雷管芯片及起爆系统技术特色：
国内外首创的高集成、高压数模混合设计：采用国际安全系数最高的双能量电路架构以及高压BCD工艺等，以及多重发火指令及限流检测等安全防护，有效避免早爆等安全问题和提升静电、干扰冲击能力，确保产品的安全性和可靠性。
复杂环境通讯干扰处理设计：在长距离、大漏电等复杂条件下，可实现单台起爆器超过2500发雷管的带载能力，起爆器可以有效与芯片进行数据交换，确保复杂场景下，产品稳定的应用。
国际领先水平的超高计时精度设计：芯片具备超高延时精度能力，延时长度可达64秒，并可预设，计时精度可达0.005%，有效满足国内外各种超高精度延时爆破的需求。
抗振型结构设计及温差自动补偿型设计：产品可以在露天、隧道、井下、拆除、水下、地震勘探、煤矿、高低温等各种场景有效应用。
智能识别与反馈设计：芯片可以实现ID自动获取上线、充电电压自动反馈、未注册芯片自动反馈等功能，有效简化现场操作和状态反馈，提升作业便捷性和雷管状态的监测，提升爆破作业的可靠性。
融硅思创坚持在自主可控、安全可靠、数字能量专业方向创新创造，实现芯片在数字型、数模混合型、高压数模混合型、8寸晶圆制程、12寸晶圆先进制程等技术的逐年创新与突破，获得国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、北京专精特新百强企业、北京市企业技术中心等众多权威认定和荣誉，也是全球知名民爆、矿业及能源集团ORICA澳瑞凯的全球战略合作伙伴。此次获奖，为企业未来发展注入了新的动力。企业将继续以创新技术和高品质产品，为中国民爆及全球客户提供更加卓越的服务，推动电子雷管芯片行业高质量发展。
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