融硅思创荣获�?024全球(中国)电子雷管芯片最佳创新技术奖�

12�?日，2024全球半导体市场峰会暨WICA年度颁奖盛典在上海举行。会议由世界集成电路协会（WICA）主办。汇聚全球知名半导体企业领袖、重量级行业专家、学者、专业人士及投资机构等共同探讨全球半导体市场未来发展走势及前景，并表彰行业领先企业和产品、�strong style="box-sizing: border-box;">融硅思创凭借在电子雷管芯片领域的技术创新能力荣获�?024全球(中国)电子雷管芯片最佳创新技术奖”、�/strong>这一荣誉不仅是对企业8+12寸晶圆工艺芯片技术创新成就的肯定，更是对企业长期坚持创新突破与高品质产品研发，践行民爆新质生产力发展的赞誉、�/p>

本次评选中，WICA聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等热门主题，对全球及中国半导体领域技术创新进行了深入的调研和评选，发布了�?024全球（中国）半导体市场年度最佳技�?产品/创新奖”等最新研究成果与评选结果。融硅思创能够在众多杰出企业中脱颖而出，传递出业界和市场对企业技术实力与品牌影响力的高度认可、�/p>

作为全球领先的电子雷管芯片与电子模块研发企业，融硅思创十几年坚持以研发创新驱动企业高质量发展，始终将先进性、可靠性、安全性、抗干扰性与产品稳定性等作为产品研发的核心目标，在数字能量芯片技术、电子模块数字制造技术、物联网平台技术以及大数据AI技术等方面不断加大研发投入、构建了高效的企业技术创新体系，推出了一系列具有自主知识产权的核心技术和产品，致力于为中国民爆行业及全球客户提供更优质的产品和服务、�/p>